| BP |
Jakub Novák: Vrstvové technologie v elektronice (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2020 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Jiří Kordík: Metody pro osazování desek plošných spojů (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Kaltmeyer Jan: Technologie pro výrobu desek plošných spojů (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Bím Jiří: Kvalita pájených a lepených vodivých spojů v elektrotechnice (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Marek Cerman: Studium vrstev vytvořených tenkovrstvými technologiemi (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2021 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Petr Vaněk: Tenkovrstvé technologie (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Vít Machalický: Pájení v elektrotechnice (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2021 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Jiří Kordík: Metody pro osazování desek plošných spojů (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Svoboda Michal: Příprava dielektrických vrstev s využitím tenkovrstvých technologií | Beshajová Pelikánová Ivana |
2011 |
EI |
Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Segeth David: Kvalita tlustovrstvých struktur | Beshajová Pelikánová Ivana |
2012 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Kutílek Michal: Výrobní postupy v technologii povrchové montáže | Beshajová Pelikánová Ivana |
2012 |
EI |
Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Hřibal Rostislav: Kontaktní odpor na rozhraní různých typů tlustých vrstev (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2014 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Horynová Eva: Využití tenkých vrstev ve výrobě hybridních integrovaných obvodů (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Lauko Marek: Degradace elektricky vodivých lepidel (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Močička Jakub: Viskozita pastovitých materiálů pro elektrotechniku (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2016 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Barták Karel: Vliv podmínek vytvrzování elektricky vodivých lepidel na jejich vlastnosti (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2017 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Myška Pavel: Tlustovrstvé struktury připravené z polymerních sítotiskových past (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2017 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Filip Grňák: Pájené a lepené vodivé spoje (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Ott Michal: Naprašování a napařování vodivých vrstev (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Kourek Pavel: Vrstvové technologie v elektronice (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Jakub Kučera: Parametry tlustých vrstev v závislosti na jejich elektrickém zatěžování (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2021 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Jiří Vobr: Vrstvové technologie v elektronice (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Jakub Slavata: Elektricky vodivé spoje (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Tomáš Hančl: Vliv povrchu DPS na kvalitu lepeného spoje (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2022 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Jakub Dobiáš: Porovnání metod pro vytváření tištěných vodivých vrstev (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2024 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| DP |
Eichler Petr: Vliv okolního prostředí na tlustovrstvé struktury (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2016 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Horynová Eva: Nevodivé tenké vrstvy vytvořené naprašováním (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2017 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Jan Kaltmeyer: Proudové zatížení polymerních tlustých vrstev (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2020 |
EEM |
Technologické systémy |
