| BP |
Tomek Jakub: Chovaní feromagnetické kapaliny v nuceném oběhu | Dušek Karel |
2013 |
EEM |
Elektrotechnika a management (bakalářský) |
| BP |
Slavata Michal: Možné chyby a kontrolní metody v elektrotechnické montáži (PDF) | Dušek Karel |
2014 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Veselý Petr: Risk analýza pájení čipů (PDF) | Dušek Karel |
2015 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Froš Denis: Zhodnocení mycího procesu u technologie pájení přetavením (PDF) | Dušek Karel |
2017 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Hintermüller Jan: Vliv teplotního profilu u pájení přetavením na tvorbu intermetalických vrstev (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Zbyněk Plachý: Problematika technologie povrchové montáže - vliv vlhkosti (PDF) | Dušek Karel |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Iva Králová: Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah (PDF) | Dušek Karel |
2020 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Marek Teringl: Dutiny v pájených spojích (PDF) | Dušek Karel |
2020 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Baudyš Dominik: Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů při pájení přetavením (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Adam Kubín: Dimenzování vodičů pro osobní automobily (PDF) | Dušek Karel |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| BP |
Pavel Procházka: Proces přecínování vývodů součástek (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
| DP |
Umlauf Jan: Kvantifikace kvalitativních parametrů v procesu lakování desek plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2015 |
EEM |
Elektroenergetika |
| BP |
Zeidler Marek: Degradace pájecích past | Dušek Karel |
2012 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Vlach Jan: Studium voidů v pájených spojích | Dušek Karel |
2012 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Růžička Daniel: Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah | Dušek Karel |
2012 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Vávra Jan: Studium roztékavosti pájek | Dušek Karel |
2012 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Straka Václav: Pájené spoje - efekt náhrobního kamene | Dušek Karel |
2012 |
EI |
Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Dvořáková Klára: Měření pájitelnosti bezolovnatých pájek | Dušek Karel |
2013 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Mikula Tomáš: Vliv teplotního profilu na výskyt voidů v pájených spojích | Dušek Karel |
2013 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Shamshiden Nursultan: Studium růstu whiskerů na DPS | Dušek Karel |
2014 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
| BP |
Moc Vladimír: Studium oteplení transformatoru (PDF) | Dušek Karel |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Zahradník Vít: Studium vlivu latentního tepla u pajení přetavením (PDF) | Dušek Karel |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Husák Jiří: Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah při tenzi par (PDF) | Dušek Karel |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Moc Vladimír: Studium oteplení transformatoru (PDF) | Dušek Karel |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Kozák Martin: Vliv povrchové úpravy na vznik voidů v pájených spojích (PDF) | Dušek Karel |
2016 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Kulhavý Jan: Studie růstu dendritů na deskách plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2017 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Durst Pavel: Pracoviště pro testování růstu dendritů. (PDF) | Dušek Karel |
2017 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Renza Ondřej: Teplotní profil, růst intermetalických vrstev (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Radim Ille: Vliv prokovů na termomechanické vlastnosti desek plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2020 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Němeček Nickolas: Analýza voidu v pájených spojích (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Daniel Koc: Analýza termomechanických vlastností desek plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2022 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Vojtěch Polena: Vliv výrobního procesu na vlastnosti LED svítidel (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| BP |
Miroslav Menšík: Analýza vlastností povrchové úpravy pájecích plošek (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
| DP |
Novák Michal: Využití obrazové analýzy k vyhodnocení offsetu součástek a roztékavosti pájek. | Dušek Karel |
2011 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Náhlík Vojtěch: Testování agresivity tavidel | Dušek Karel |
2012 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Růžička Daniel: Studium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji (PDF) | Dušek Karel |
2014 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Vávra Jan: Studium růstu whiskeru (PDF) | Dušek Karel |
2014 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Čepek Martin: Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem (PDF) | Dušek Karel |
2016 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Novák Ondřej: Pájené spoje, růst dendritů (PDF) | Dušek Karel |
2016 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Beran Tomáš: Termo-mechanické zkoušky pájených spojů (PDF) | Dušek Karel |
2016 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Veselý Petr: Příprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pasty (PDF) | Dušek Karel |
2017 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Zahradník Vít: Sledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního tepla (PDF) | Dušek Karel |
2017 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Ševčík Jan: Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Dominik Baudyš: Studie vlastností desek plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2020 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Petráč Adam: Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Zbyněk Plachý: Podlepené součástky u povrchové montáže – studium vlastností (PDF) | Dušek Karel |
2021 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Denis Froš: Termomechanické zkoušky pájecích plošek (PDF) | Dušek Karel |
2019 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Jan Hintermüller: Studium růstu whiskeru z pájených spojů (PDF) | Dušek Karel |
2020 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Marek Teringl: Studie vzniku voidů u bezolovnatého pájení (PDF) | Dušek Karel |
2022 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Jan Kulhavý: Dutiny v pájených spojích (PDF) | Dušek Karel |
2019 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Kozák Martin: Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích (PDF) | Dušek Karel |
2018 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Jakub Slavata: Studie růstu intermetalických vrstev (PDF) | Dušek Karel |
2021 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Iva Králová: Testování pájitelnosti bezolovnatých slitin metodou smáčecích vah (PDF) | Dušek Karel |
2022 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Jakub Mareš: Problematika nanášených vodivých cest na substráty (PDF) | Dušek Karel |
2022 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Tomáš Hančl: Posouzení kvality vývodů součástek pro technologii pájení (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Daniel Koc: Posouzení pájecích past z pohledu exspirace (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
EEM |
Technologické systémy |
| DP |
Zíma Michal: Interaktivní manažerský systém pro hodnocení SEO optimalizace | Dušek Karel |
2014 |
OI |
Softwarové inženýrství |
| BP |
Petr Beneš: Pájení vlnou – studie procesních parametrů (PDF) | Dušek Karel |
2023 |
EK |
|
| BP |
Šiler Antonín: Návrh a realizace zařízení pro odpájení SMT součástky z desky plošného spoje | Dušek Karel |
2011 |
EI |
Kybernetika a měření (bakalářský) |
|
Martin Plaček: Sledování vlastností bezolovnatých pájených spojů (PDF) | Dušek Karel |
2019 |
|
Elektrotechnologie a materiály |
|
Petr Veselý: Vliv tavidla na kvalitu povrchové montáže (PDF) | Dušek Karel |
2021 |
|
Elektrotechnologie a materiály |
|
Denis Froš: Vliv teplotního namáhání na vlastnosti desek plošných spojů (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
|
Elektronika a měřicí technika |
|
Martin Kozák: Voidy v pájených spojích (PDF) | Dušek Karel |
2024 |
|
Elektrotechnologie a materiály |
