BP |
Jakub Novák: The Layers Technologies for Electronics (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2020 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Jiří Kordík: PCB Assembly Techniques (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Kaltmeyer Jan: Technology for Printed Circuit Boards Production (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Bím Jiří: The Quality of Solder and Adhesive Conductive Joints (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Marek Cerman: Study of layers prepared by thin-film technologies (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2021 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Petr Vaněk: Technologies for Thin Film Layer (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Vít Machalický: Soldering in electronics (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2021 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Jiří Kordík: PCB Assembly Techniques (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Elektrotechnika a management |
BP |
Svoboda Michal: The Preparation of Dielectric Thin Film Layers by Thin Film Technologies | Beshajová Pelikánová Ivana |
2011 |
EI |
Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský) |
BP |
Segeth David: The Quality of Thick Film Structures | Beshajová Pelikánová Ivana |
2012 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský) |
BP |
Kutílek Michal: Manufacturing Processes for Surface Mount Technology | Beshajová Pelikánová Ivana |
2012 |
EI |
Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský) |
BP |
Hřibal Rostislav: Contact Resistance between Different Types of Thick Film Layers (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2014 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Horynová Eva: Thin Film Layers in Fabrication of Hybrid Integrated Circuits (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Lauko Marek: The Degradation of Electrically Conductive Adhesives (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2015 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Močička Jakub: Viscosity of paste materials for electrotechnics (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2016 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Barták Karel: The Influence of Curing Conditions on Properties of Electrically Conductive Adhesives (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2017 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Myška Pavel: Thick Film Structures Prepared from Polymer Pastes for Screen Printing (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2017 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Filip Grňák: The Soldered and Adhesive Conductive Joins (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Ott Michal: Sputtering and Vacuum Evaporating of Thin Film Layers (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Kourek Pavel: The Layers Technology in Electronics (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2018 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Jakub Kučera: The parameters of thick film layers depending on their electrical stress (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2021 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Jiří Vobr: The Layers Technologies in Electronics (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Jakub Slavata: The Electrically Conductive Joins (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2019 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Tomáš Hančl: Influence of PCB surface on the quality of the adhesive joint (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2022 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
BP |
Jakub Dobiáš: The comparison of methods for printed conductive layers preparation (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2024 |
EEM |
Aplikovaná elektrotechnika |
DP |
Eichler Petr: The Influence of Environment on Thick Film Structures (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2016 |
EEM |
Technologické systémy |
DP |
Horynová Eva: Non conductive thin film layers prepared by sputtering (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2017 |
EEM |
Technologické systémy |
DP |
Jan Kaltmeyer: The current loading of polymer thick film layers (PDF) | Beshajová Pelikánová Ivana |
2020 |
EEM |
Technologické systémy |