Diploma and bachelor theses

diploma

DEBUG: found in cache:
TypeAuthor and work titleSupervisorYearprogdisc
BP Jakub Novák: The Layers Technologies for Electronics (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2020 EEM Elektrotechnika a management
BP Jiří Kordík: PCB Assembly Techniques (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2019 EEM Elektrotechnika a management
BP Kaltmeyer Jan: Technology for Printed Circuit Boards Production (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2018 EEM Elektrotechnika a management
BP Bím Jiří: The Quality of Solder and Adhesive Conductive Joints (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2018 EEM Elektrotechnika a management
BP Marek Cerman: Study of layers prepared by thin-film technologies (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2021 EEM Elektrotechnika a management
BP Petr Vaněk: Technologies for Thin Film Layer (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2019 EEM Elektrotechnika a management
BP Vít Machalický: Soldering in electronics (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2021 EEM Elektrotechnika a management
BP Jiří Kordík: PCB Assembly Techniques (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2019 EEM Elektrotechnika a management
BP Svoboda Michal: The Preparation of Dielectric Thin Film Layers by Thin Film Technologies Beshajová Pelikánová Ivana 2011 EI Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský)
BP Segeth David: The Quality of Thick Film Structures Beshajová Pelikánová Ivana 2012 EEM Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský)
BP Kutílek Michal: Manufacturing Processes for Surface Mount Technology Beshajová Pelikánová Ivana 2012 EI Silnoproudá elektrotechnika (bakalářský)
BP Hřibal Rostislav: Contact Resistance between Different Types of Thick Film Layers (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2014 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Horynová Eva: Thin Film Layers in Fabrication of Hybrid Integrated Circuits (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2015 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Lauko Marek: The Degradation of Electrically Conductive Adhesives (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2015 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Močička Jakub: Viscosity of paste materials for electrotechnics (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2016 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Barták Karel: The Influence of Curing Conditions on Properties of Electrically Conductive Adhesives (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2017 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Myška Pavel: Thick Film Structures Prepared from Polymer Pastes for Screen Printing (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2017 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Filip Grňák: The Soldered and Adhesive Conductive Joins (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2019 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Ott Michal: Sputtering and Vacuum Evaporating of Thin Film Layers (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2018 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Kourek Pavel: The Layers Technology in Electronics (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2018 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Jakub Kučera: The parameters of thick film layers depending on their electrical stress (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2021 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Jiří Vobr: The Layers Technologies in Electronics (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2019 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Jakub Slavata: The Electrically Conductive Joins (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2019 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Tomáš Hančl: Influence of PCB surface on the quality of the adhesive joint (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2022 EEM Aplikovaná elektrotechnika
BP Jakub Dobiáš: The comparison of methods for printed conductive layers preparation (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2024 EEM Aplikovaná elektrotechnika
DP Eichler Petr: The Influence of Environment on Thick Film Structures (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2016 EEM Technologické systémy
DP Horynová Eva: Non conductive thin film layers prepared by sputtering (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2017 EEM Technologické systémy
DP Jan Kaltmeyer: The current loading of polymer thick film layers (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2020 EEM Technologické systémy
Responsible person: Petr Pošík