Diploma and bachelor theses

diploma

DEBUG: found in cache:
TypeAuthor and work titleSupervisorYearprogdisc
DP Jindra Karel: Penetration of particles and fields from low-temperature plasma in an agar phantom Kříha Vítězslav 2011 EEM Technologické systémy
DP Hrdina Daniel: Inventory analysis of the photovoltaic panel Kudláček Ivan 2011 EEM Technologické systémy
DP Novák Michal: Image analysis use for the evaluation of the components offset and solders spreading Dušek Karel 2011 EEM Technologické systémy
DP Pígl Jan: Valley Fill Power Factor Correction Analysis Brejcha Michal 2011 EEM Technologické systémy
DP Motlíček Ondřej: The switch of electric engine by the speech. Tučková Jana 2011 EEM Technologické systémy
DP Malík Jiří: Design of the stator bar for the synchronous turbo-machine Vavřina Jiří 2011 EEM Technologické systémy
DP Ratislav Marek: Using of selected methods of thermomechanical analyzis for examination of properties of thermally aged electrically conductive adhesives Mach Pavel 2011 EEM Technologické systémy
DP Plaček Martin: Temperature-mechanical analyzis of electrically conductive adhesives Mach Pavel 2012 EEM Technologické systémy
DP Kmínek Matěj: Battery tester - realization Hrzina Pavel 2012 EEM Technologické systémy
DP Náhlík Vojtěch: Testing of fluxes aggressivity Dušek Karel 2012 EEM Technologické systémy
DP Nohejl Jakub: Design batteries for electric formula Hrzina Pavel 2012 EEM Technologické systémy
DP Kotlan Jiří: Relations between the microstructure of plasma sprayed coatings titanates and their behavior in an electric field Sedláček Josef 2012 EEM Technologické systémy
DP Svoboda Michal: Modification of electrical resistance of adhesive joints with current pulses Mach Pavel 2013 EEM Technologické systémy
DP Marcinka Ondřej: Whisker growth on the surface of lead-free solder joint Žák Pavel 2013 EEM Technologické systémy
DP Růžička Daniel: Study of the influence of flux amount on the occurrence of voids in solder joints (PDF)Dušek Karel 2014 EEM Technologické systémy
DP Vávra Jan: Study of whisker growth (PDF)Dušek Karel 2014 EEM Technologické systémy
DP Zedník Jiří: The Influence of Stray Currents on Corrosion Resistance of Ductile Cast Iron Pipes (PDF)Cimbolinec Ivan 2015 EEM Technologické systémy
DP Künzel Karel: Workplace for measuring the frequency characteristics of transformers (PDF)Petr Jiří 2015 EEM Technologické systémy
DP Konečná Zuzana: Planar Transformers for Static Converters Used in Traction Applications (PDF)Dobrovolný Petr 2015 EEM Technologické systémy
DP Jech Petr: Preparation of calcium titanate by suspension plasma spraying. (PDF)Kotlan Jiří 2015 EEM Technologické systémy
DP Eichler Petr: The Influence of Environment on Thick Film Structures (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2016 EEM Technologické systémy
DP Čepek Martin: Mechanical properties of ultrasonic-assisted soldering joints (PDF)Dušek Karel 2016 EEM Technologické systémy
DP Novák Ondřej: Solder joints, growth of dendrites (PDF)Dušek Karel 2016 EEM Technologické systémy
DP Khomytskyi Stanislav: Simulation of passenger lift in Witness software (PDF)Künzel Karel 2016 EEM Technologické systémy
DP Beran Tomáš: Thermo-mechanical tests of solder joints (PDF)Dušek Karel 2016 EEM Technologické systémy
DP Hřibal Rostislav: Influence of deposition conditions on electrical properties of plasma sprayed yttria. (PDF)Kotlan Jiří 2016 EEM Technologické systémy
DP Žalská Pavlína: Ageing of joints formed of electrically conductive adhesives (PDF)Mach Pavel 2017 EEM Technologické systémy
DP Pavlík Tomáš: Simulation of three-level DC-DC convertor with zero switching voltage (PDF)Vrána Leoš 2017 EEM Technologické systémy
DP Ševčík Jan: Implementation of measuring module for active harmonic filter workstation (PDF)Brejcha Michal 2017 EEM Technologické systémy
DP Lauko Marek: Solder alloys and their properties (PDF)Bušek David 2017 EEM Technologické systémy
DP Horynová Eva: Non conductive thin film layers prepared by sputtering (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2017 EEM Technologické systémy
DP Veselý Petr: Preparing and design of experiment for the flux sputtering analysis from solder paste (PDF)Dušek Karel 2017 EEM Technologické systémy
DP Zahradník Vít: Monitoring of solder alloys behaviour by latent heat measurement (PDF)Dušek Karel 2017 EEM Technologické systémy
DP Tariq Usman: Influence of mechanical stress on properties of conductive adhesive joints (PDF)Mach Pavel 2017 EEM Technologické systémy
DP Ševčík Jan: Reliability of vias of printed circuit boards (PDF)Dušek Karel 2018 EEM Technologické systémy
DP Štencel Martin: Runaway electrons (PDF)Kulhánek Petr 2017 EEM Technologické systémy
DP Tvaroužek Tomáš: Automatic testing system for electrochemical sources (PDF)Hrzina Pavel 2018 EEM Technologické systémy
DP Michal Ott: Pulsed Laser Deposition of Metal Oxide Thin Films (PDF)Horynová Eva 2020 EEM Technologické systémy
DP Dominik Baudyš: Study of Printed Circuit Board Properties (PDF)Dušek Karel 2020 EEM Technologické systémy
DP Jakub Malíř: Design and implementation of electronic unit of silver activation neutron detector (PDF)Cikhardt Jakub 2020 EEM Technologické systémy
DP Nevyhoštěný Radek: Optical model of light scattering using modified coherent matrix formalism (PDF)Holovský Jakub 2018 EEM Technologické systémy
DP Petráč Adam: Influence of flux on intermetallic layer thickness in solder joints (PDF)Dušek Karel 2018 EEM Technologické systémy
DP Pozníček Lukáš: Design of test circuit of active harmonic filter (PDF)Brejcha Michal 2018 EEM Technologické systémy
DP Lacina Robert: Modelling of climatic changes of joints formed using conductive adhesives (PDF)Mach Pavel 2018 EEM Technologické systémy
DP Knotek Vojtěch: The influence of temperature on battery parameters (PDF)Hrzina Pavel 2019 EEM Technologické systémy
DP Mikulics Štefan: Model control (PDF)Künzel Karel 2019 EEM Technologické systémy
DP Šenkýř Arnošt: RTM application for Discovery Kit (PDF)Künzel Karel 2019 EEM Technologické systémy
DP Jan Kaltmeyer: The current loading of polymer thick film layers (PDF)Beshajová Pelikánová Ivana 2020 EEM Technologické systémy
DP Zbyněk Plachý: Underfilled components for surface mount technology - study of properties (PDF)Dušek Karel 2021 EEM Technologické systémy
DP Tomáš Hudec: Dielectric Spectroscopy of Polymer-Ceramic Composite processed by FDM (PDF)Sedláček Josef 2021 EEM Technologické systémy
DP David Rokusek: Equipment for the eliminate and creating potential induced degradation (PID) in a PV module (PDF)Hrzina Pavel 2020 EEM Technologické systémy
DP Sándor Ádám: Spectral Response of Photovoltaic Cells and Modules (PDF)Černá Ladislava 2021 EEM Technologické systémy
DP Denis Froš: Thermomechanical tests of soldering pads (PDF)Dušek Karel 2019 EEM Technologické systémy
DP Pavel Durst: Problematics of Surge Protective Devices in Low Voltage Power Grids under Long Impulse Stress (PDF)Hlaváček Jan 2019 EEM Technologické systémy
DP Jan Bitter: Cement mill control software (PDF)Strašík Jan 2021 EEM Technologické systémy
DP Michal Hruška: Automated Battery Testing Station (SAM 3) (PDF)Hrzina Pavel 2020 EEM Technologické systémy
DP Jan Hintermüller: Study of whiskers growth from solder joints (PDF)Dušek Karel 2020 EEM Technologické systémy
DP Kateřina Nováková: FEM simulation of feromagnetic fibres in cementious composite (PDF)Künzel Karel 2022 EEM Technologické systémy
DP Jindřich Bareš: Program for solving processes in water steam (PDF)Kočárník Petr 2022 EEM Technologické systémy
DP Marek Teringl: Study of void formation in lead-free soldering (PDF)Dušek Karel 2022 EEM Technologické systémy
DP Jan Kulhavý: Voids inside solder joints (PDF)Dušek Karel 2019 EEM Technologické systémy
DP Anna Pražanová: Sensitisation of silicon by thin molecular layers for photovoltaic applications (PDF)Dzurňák Branislav 2021 EEM Technologické systémy
DP Kozák Martin: Study of influence of surface finishes of soldering pads on voids formation inside solder joints (PDF)Dušek Karel 2018 EEM Technologické systémy
DP Lípa Pavel: Battery Management System Evaluation (PDF)Koller Jan 2018 EEM Technologické systémy
DP Lukáš Gdula: Devices and procedures for measuring temperature characteristics (PDF)Hrzina Pavel 2019 EEM Technologické systémy
DP Jakub Slavata: Study of intermetallic layers growth (PDF)Dušek Karel 2021 EEM Technologické systémy
DP Iva Králová: Testing of lead-free alloys solderability by the wetting balance method (PDF)Dušek Karel 2022 EEM Technologické systémy
DP Markéta Klimtová: Study of Electrochemical Migration on Surface of Printed Circuit Boards (PDF)Veselý Petr 2022 EEM Technologické systémy
DP Petr Chalupa: Technical and economic evaluation of the design of a PV system for a family (PDF)Makešová Michaela 2022 EEM Technologické systémy
DP Jakub Mareš: Problematics of conductive paths deposition on substrates (PDF)Dušek Karel 2022 EEM Technologické systémy
DP Anna Kadlecová: Reliability Analysis of Solder Joints with Respect to Type of Component Lead and Type of Support Substrate (PDF)Veselý Petr 2022 EEM Technologické systémy
DP Jan Kopáčik: Effect of Flux on Intermetallic Layers Growth within Solder Joint (PDF)Veselý Petr 2022 EEM Technologické systémy
DP Václav Sándor: Operation Management Automatization of Test Laboratory (PDF)Hrzina Pavel 2019 EEM Technologické systémy
DP Jiří Sokol: Properties of conductive adhesive joints after different types of stress (PDF)Mach Pavel 2022 EEM Technologické systémy
DP Jan Půlpán: Design and Practical Realization of High-Voltage Bushing Condenser with Use of 3D Printing (PDF)Veselý Petr 2023 EEM Technologické systémy
Responsible person: Petr Pošík